Подождите

Используя PCB Maркет, Вы соглашаетесь с нашими правилами использования cookies, политикой конфеденциальности и правилами использования сайта. Сайт отображает различный контент пользователям из разных стран. Продолжая использование сайта Вы соглашаетесь предоставить информацию о Вашем местоположении. Это необходимо для корректной работы сайта и позволяет сделать его максимально удобным в использовании.

Выберите Вашу страну или регион, чтобы контент и товары соответствовали Вашему местоположению.

А

Аддитивный процесс изготовления печатной платы - fully additive process. Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.

Анкерный выступ печатной платы - anchoring spur. Выступ контактной площадки печатной платы в плоскости проводящего рисунка, предназначенный для увеличения сцепления контактной площадки с основанием печатной платы.

Анодно-проводящие волокна базового материала печатной платы - conductive anodic filament (CAF). Нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры и приложенного электрического напряжения.

Top

Б

Базовый материал печатной платы - base material. Фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный(ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля.

Top

В

Вздутие печатной платы - blister. Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы.

Включение в основание печатной платы - inclusions. Инородная частица в материале основания печатной платы. Примечание - иногда включение может быть в проводящем рисунке.

Вмятина материала основания печатной платы - dent. Плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину.

Внешний слой печатной платы - exteriority connection. Проводящий рисунок печатной платы, расположенный на наружной стороне печатной платы.

Внутреннее соединение проводящих рисунков - buried via. Часть проводящего рисунка печатной платы, предназначенная для соединения проводящих рисунков на внутренних слоях печатной платы.

Внутренний слой печатной платы - inner layer. Проводящий рисунок печатной платы, расположенный внутри многослойной печатной платы.

В-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы - B-stage. Состояние смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью заполимеризована, имеет высокую вязкость, большой молекулярный вес, нерастворима, может плавиться и быть подвергнута переработке.

Top

Г

Гальванорезист печатной платы - plating resist. Диэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки печатной платы.

Гарантийный поясок контактной площадки печатной платы - guarantee bell. Минимально допустимая ширина контактной площадки печатной платы вокруг отверстия печатной платы.

Гибкая печатная плата - flexible printed board. Печатная плата, выполненная на гибком основании.

Гибкий печатный кабель - flexible printed wiring. ГПК: гибкая печатная плата, проводящий рисунок которой состоит из печатных проводников, предназначенная для электрического соединения печатных узлов.

Гибко-жесткая печатная плата - flex-rigid printed board. Печатная плата, выполненная из комбинации гибкого и жесткого оснований, объединенных проводящим рисунком печатной платы.

Глухое металлизированное отверстие печатной платы - blind via. Металлизированное отверстие печатной платы, имеющее выход только на одну из сторон печатной платы.

Группа исполнения печатной платы - group of performance. Классификационная группа по стойкости печатных плат к внешним воздействующим факторам, определяющая их область применения в аппаратуре. Примечание - к воздействующим факторам относятся: климатические, механические, биологические, агрессивные, испытательные среды, среды заполнения и специальные факторы.

Групповая заготовка печатной платы - multiple printed panel. Заготовка печатной платы, предназначенная для получения на ней нескольких проводящих рисунков, одинаковых или различных по конфигурации, но принадлежащих к одному классу точности печатной платы, для совместной их обработки.

Top

Д

Двусторонняя печатная плата - double-sided printed board. ДПП: печатная плата, на обеих сторонах основания которой выполнены проводящие рисунки.

Двухуровневая печатная плата - two-level printed board. (Нрк. РИТМ-плата): печатная плата, имеющая проводящие рисунки в двух, разделенных воздушными зазорами, уровнях, электрически соединенных металлическими столбиками, образованными одновременно с проводящими рисунками травлением металлической пластины.

Top

Ж

Жесткая печатная плата - rigid printed board. Печатная плата, выполненная на жестком основании.

Top

З

Заготовка печатной платы - panel. Базовый материал печатной платы определенного размера, подвергаемый обработке в процессе изготовления печатной платы.

Запрессованный контакт печатной платы - press-in connection. Вывод изделия электронной техники, запрессованный в сквозное металлизированное отверстие печатной платы для создания надежного электрического контакта.

Top

И

Изгиб печатной платы - bow. Деформация печатной платы, характеризующаяся цилиндрическим или сферическим искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы.

Изготовление печатной платы методом медных проводников - solder mask over base copper (SMOBC). Изготовление двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на медные печатные проводники проводящего рисунка печатной платы паяльной защитной маски.

Иммерсионное осаждение проводникового материала - immersion plaiting. Химическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала проводящего рисунка.

Инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы - infra-red reflour. Оплавление припоя на поверхности проводящего рисунка печатной платы с использованием инфракрасного излучения в качестве основного средства нагрева.

Top

К

Класс точности печатной платы - accuracy. Условное цифровое обозначение, характеризующее наименьшие номинальные значения размеров элементов рисунка печатной платы и определяющее значения допусков на размеры этих элементов. Примечание - при определении класса точности печатной платы учитывают значения ширины печатного проводника, гарантийного пояска контактной площадки, расстояния между печатными проводниками и др.

Ключ печатной платы - key. Знак, определяющий положение устанавливаемого на печатной плате изделия электронной техники, квантовой электроники и электротехнического изделия.

Ключевой паз печатной платы - keying slot. Паз в ряду концевых печатных контактов, обеспечивающий сочленение печатной платы в определенном положении.

Контактная площадка печатной платы - land. Часть проводящего рисунка печатной платы, используемая для электрического подсоединения устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Концевой печатный контакт - edge board contact. Печатный контакт на краю печатной платы, предназначенный для сопряжения электрическим соединителем непосредственного сочленения.

Координатная сетка чертежа печатной платы - grid. Сетка, определяющая положение элементов рисунка печатной платы в прямоугольной системе координат.

Короткое замыкание печатной платы - short circuit. Дефект, выраженный в непредусмотренном чертежом электрическом соединении отдельных участков проводящего рисунка, образовавшийся в результате ошибки при конструировании или технологического брака.

Крепежное отверстие печатной платы - mounting hole. Неметаллизированное отверстие печатной платы, предназначенное для механического крепления печатной платы к базовой несущей конструкции или для механического крепления изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий на печатной плате.

Критический дефект печатной платы - critical defect. Дефект, приводящий к отказу печатной платы.

Top

М

Маркировка печатной платы - legend. Совокупность знаков и символов на печатной плате. Примечание - к символам относятся буквы, цифры и т.д.

Межслойная перемычка печатной платы - clinched-wire through connection. Отрезок проводникового материала, обеспечивающий через переходное отверстие печатной платы электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка печатной платы, расположенными на разных проводящих слоях печатной платы.

Межслойное соединение печатной платы - interlayer connection. Электрическое соединение проводящих рисунков внутренних слоев печатной платы.

Металлизированное отверстие печатной платы - plated hole. Отверстие в печатной плате с проводниковым материалом на его стенке.

Миграция металла по поверхности печатной платы - metal migration. Электролитический перенос ионов металла по поверхности печатной платы или через объем диэлектрического материала от одного участка проводникового материала к другому под действием электрического потенциала.

Микротрещина проводящего рисунка [основания] печатной платы - crazing. Дефект защитного покрытия проводящего рисунка [основания] печатной платы в виде микроскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического напряжения при изготовлении печатной платы.

Многослойная печатная плата - multilayer printed board. МПП: печатная плата, состоящая из чередующихся проводящих и непроводящих рисунков, соединенных в соответствии с электрической схемой печатного узла.

Монтажное окно печатной платы - access hole. Неметаллизированное отверстие во внешних и ряде внутренних слоев многослойной печатной платы, открывающее доступ к контактной площадке, расположенной на внутреннем слое печатной платы.

Монтажное отверстие печатной платы - component hole. Отверстие, предназначенное для электрического подсоединения к проводящему рисунку печатной платы выводов изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Top

Н

Нависание печатного проводника - overhang. Величина, равная половине суммы разрастания и подтравливания печатного проводника.

Негативный фоторезист печатной платы - negative-acting resist. Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к потере его растворимости в соответствующих проявителях.

Неметаллизированное отверстие печатной платы - non-plated through hole. Отверстие в печатной плате без проводникового материала на его стенке.

Непроводящий рисунок печатной платы - non-conductive pattern. Рисунок печатной платы, образованный диэлектрическим материалом основания печатной платы.

Top

О

Объединительная печатная плата - mother board. (Нрк. монтажная печатная плата; соединительная печатная плата; коммутационная печатная плата): печатная плата, предназначенная для электрического соединения только печатных узлов или электронных модулей.

Односторонняя печатная плата - single-sided printed board. ОПП: печатная плата, на одной стороне основания которой выполнен проводящий рисунок.

Ориентирующий знак печатной платы - registration mark. Символ, предназначенный для ориентации печатной платы при сборке печатного узла.

Ориентирующий паз печатной платы - polarizing slot. Паз на краю печатной платы, предназначенный для ее правильной установки и ориентации в процессе сборки печатного узла.

Осветление проводящего рисунка печатной платы - tin-lead brightening. Очистка сплава олово-свинец перед оплавлением химическим подтравливанием окисленной и загрязненной поверхности гальванического покрытия, нанесенного на проводящий рисунок печатной платы.

Основание печатной платы - substrate. Элемент конструкции печатной платы, на поверхности или на поверхности и в объеме которого расположен проводящий рисунок или система проводящих рисунков печатной платы.

Отслоение проводящего рисунка печатной платы - exfoliation. Дефект, выраженный в полном или частичном отделении проводящего рисунка от основания печатной платы.

Top

П

Паяемость печатной платы - soldering. Свойство поверхности проводящего рисунка печатной платы смачиваться расплавленным припоем.

Паяльная защитная маска печатной платы - solder mask. Термостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе пайки.

Перемычка печатной платы - jumper. Отрезок проводникового материала, обеспечивающий электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка печатной платы на одной стороне печатной платы.

Переходное отверстие печатной платы - crossing hole. Металлизированное отверстие печатной платы, предназначенное для электрического соединения проводящих рисунков печатной платы, находящихся на разных проводящих слоях печатной платы.

Печатная плата - printed board; printed circuit board (PCB). Печатная плата (Нрк. плата печатного монтажа): изделие, состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности основания, соединенных между собой в соответствии с электрической схемой печатного узла, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Печатная плата с металлическим сердечником - metal core printed board. Многослойная печатная плата, одним из внутренних слоев которой является металлический сердечник.

Печатный компонент - printed component. (Нрк. печатный элемент): электронный компонент, являющийся частью проводящего и непроводящего рисунков печатной платы.

Печатный контакт - printed contact. Часть проводящего рисунка печатной платы, представляющая собой часть электрического контакта.

Печатный монтаж - printed wiring. Монтаж, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено печатными проводниками.

Печатный проводник - conductor. Одна полоска в проводящем рисунке печатной платы.

Печатный узел - printed board assembly. Печатная плата с подсоединенными к ней в соответствии с чертежом электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами.

Погружной печатный компонент - embedded component. Печатный компонент, расположенный на внутреннем слое печатной платы. К печатным компонентам относятся резистор, конденсатор и др.

Подтравливание печатного проводника - undercut. Уменьшение ширины печатного проводника печатной платы вследствие бокового растворения при травлении.

Позитивный фоторезист печатной платы - positive-acting resist. Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях.

Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы - semi-additive process. Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.

Предел прочности отверстия печатной платы к вырыву - hole pull strength. Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия.

Предел прочности печатной платы на отрыв - peel strength. Минимальная сила, приходящаяся на единицу площади, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, необходимая для отделения контактной площадки печатной платы или участка печатного проводника от основания печатной платы.

Предел прочности печатной платы на отслоение - bond strength. Минимальная сила, приходящаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной платы.

Проводящий рисунок печатной платы - conductive pattern. Рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом на основании или в объеме. Примечание - проводящий рисунок состоит из печатных проводников, контактных площадок, экранов, металлизированных отверстий, теплоотводящих и других печатных компонентов.

Проводящий слой печатной платы - conductor layer. Проводящий рисунок печатной платы, расположенный в одной плоскости.

Прокладочная стеклоткань печатной платы - prepreg. Стеклоткань, пропитанная смолой в В-состоянии, предназначенная для склеивания в единое целое слоев многослойной печатной платы.

Прочность печатной платы к токовой нагрузке - current-carrying capacity. Свойство печатной платы сохранять электрические и механические характеристики после воздействия максимально допустимой токовой нагрузки на печатный проводник или металлизированное отверстие печатной платы.

Прямая металлизация отверстий печатной платы - direct metallization. Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления.

Пузырьковое включение в печатной плате - bubble effect. Дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости.

Top

Р

Разрастание печатного проводника - outgrowth. Увеличение ширины печатного проводника печатной платы по отношению к его ширине на фотошаблоне, образованное металлическим защитным покрытием.

Раковина в проводящем рисунке печатной платы - pit. Дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала.

Расслоение печатной платы - delamination. Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы.

Расстояние между печатными проводниками печатной платы - conductor spacing. Ширина участка непроводящего рисунка печатной платы между краями соседних печатных проводников одного проводящего слоя печатной платы.

Расстояние между проводящими слоями печатной платы - layer-to-layer spacing. Толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы.

Рельефная печатная плата - three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D). Печатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы.

Рисунок контактных площадок печатной платы - land pattern. Часть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки.

Рисунок печатной платы - pattern. Конфигурация, образованная проводниковым и (или) диэлектрическим материалом на печатной плате.

Top

С

Селективное осаждение проводникового материала - selective plaiting. Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт. Примечание - в данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель.

Сквозное металлизированное отверстие печатной платы - plated-through hole. Металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы.

Скручивание печатной платы - twist. Деформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы.

Совмещение слоев печатной платы - registration. Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы.

Сторона монтажа печатной платы - component side. Сторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий. Примечание - монтаж бывает одно- и двусторонним.

Субтрактивный процесс изготовления печатной платы - subtractive process. Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков проводникового материала.

Суммарная толщина печатной платы - total board thickness. Сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы.

Top

Т

Температура стеклования - glass transition temperature. Температура перехода полимерного материала из твердого и хрупкого состояния в мягкое и пластичное при изготовлении материала основания печатных плат.

Тентинг - tenting. Фоторезистивное покрытие металлизированных отверстий печатной платы и проводящего рисунка.

Тентинг-процесс изготовления печатной платы - tenting process. Процесс изготовления печатной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга.

Тест-купон печатной платы - test coupon. Часть заготовки печатной платы, предназначенная для оценки качества изготовления печатной платы, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями.

Тест-плата - test board. Печатная плата, предназначенная для определения параметров печатных плат и прошедшая с ними все технологические операции. Примечание - тест-плата должна быть одного класса точности с изготавливаемыми печатными платами и иметь одинаковое с ними число слоев.

Технологическое поле заготовки печатной платы - technological margin of panel. Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Примечание - технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке.

Толщина односторонней [двусторонней, многослойной] печатной плат - single-sided board thickness [double-sided, multilayer] board thickness. Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания [крайних проводящих рисунков] печатной платы.

Толщина печатного проводника - conductor thickness. Высота печатного проводника в поперечном сечении.

Травильный резист печатной платы - etch resist. Покрытие, нанесенное в необходимых местах на проводящий рисунок печатной платы для его защиты от воздействия травильного раствора. Примечание - в качестве травильного резиста могут быть использованы сплав олово-свинец, сухой пленочный фоторезист.

Травление печатной платы - etching. Химическое и (или) электрохимическое удаление ненужной части проводникового материала с поверхности заготовки печатной платы.

Трафаретная печать рисунка печатной платы - screen printing. Перенос изображения на поверхность заготовки печатной платы продавливанием композиции через сетчатый трафарет. Примечание - под композицией понимают трафаретную краску, защитную паяльную маску на органической основе.

Top

У

Устойчивость печатной платы к электрическому напряжению - dielectric strength. Свойство диэлектрического материала печатной платы выдерживать максимальное электрическое напряжение без пробоя диэлектрика.

Top

Ф

Фиксирующее отверстие печатной платы - tooling hole. Отверстие на технологическом поле заготовки печатной платы, предназначенное для обеспечения правильного расположения фотошаблона рисунка печатной платы на заготовке печатной платы при экспонировании и слоев многослойной печатной платы при прессовании.

Финишное покрытие печатной платы - final finish. Покрытие контактных площадок печатной платы, обеспечивающее надежное присоединение устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Фоторезист печатной платы - photo resist. Органический материал, предназначенный для нанесения на заготовку печатной платы для формирования на ней под воздействием облучения защитного рельефа. Примечание - фоторезист может быть жидким или пленочным.

Фотошаблон печатной платы - master. Фотопленка или стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка печатной платы, выполненным в позитивном или негативном виде в зависимости от применяемого технологического процесса изготовления этой печатной платы. Примечание - на фотошаблоне выполняют все необходимые элементы, служащие для его совмещения с заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др.

Top

Ш

Шаг координатной сетки печатной платы - pitch. Расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки чертежа печатной платы.

Шаг печатных проводников печатной платы - conductor size. Расстояние между осями соседних печатных проводников печатной платы.

Шина печатной платы - bus. Один или несколько печатных проводников, используемых для передачи цифрового сигнала или электрической мощности.

Ширина печатного проводника печатной платы - conductor width. Поперечный размер печатного проводника печатной платы.

Top

Э

Экран печатной платы - printed shield. Элемент проводящего рисунка печатной платы, предназначенный для защиты элементов печатного узла от электромагнитных излучений.

Top

A

Access hole - монтажное окно печатной платы. Неметаллизированное отверстие во внешних и ряде внутренних слоев многослойной печатной платы, открывающее доступ к контактной площадке, расположенной на внутреннем слое печатной платы.

Accuracy - класс точности печатной платы. Условное цифровое обозначение, характеризующее наименьшие номинальные значения размеров элементов рисунка печатной платы и определяющее значения допусков на размеры этих элементов. Примечание — При определении класса точности печатной платы учитывают значения ширины печатного проводника, гарантийного пояска контактной площадей, расстояния между печатными проводниками и др.

Anchoring spur - анкерный выступ печатной платы. Выступ контактной площадки печатной платы в плоскости проводящего рисунка, предназначенный для увеличения сцепления контактной площадки с основанием печатной платы.

AOI - automated optical inspection. Автоматическая оптическая инспекция - инструмент контроля качества печатных узлов, способный выявлять разнообразные дефекты пайки и монтажа.

Top

B

Base material - базовый материал печатной платы. Фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный(ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля.

BGA - ball grid array. Корпус микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

Blind via - глухое металлизированное отверстие печатной платы. Металлизированное отверстие многослойной печатной платы, имеющее выход только на одну из сторон печатной платы.

Blister - вздутие печатной платы. Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы.

Bond strength - предел прочности печатной платы на отслоение проводящего рисунка. Минимальная сила, приходящаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной платы.

Bow - изгиб печатной платы. Деформация печатной платы, характеризующаяся цилиндрическим или сферическим искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы.

B-stage - В - состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы. Состояние смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью заполимеризована, имеет высокую вязкость, большой монокулярный вес, нерастворима, может плавиться и быть подвергнута переработке.

Bubble effect - пузырьковое включение в печатной плате. Дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости.

Buried via - скрытое металлизированное отверстие печатной платы. Металлизированное отверстие многослойной печатной платы, не имеющее выход на наружные стороны печатной платы, соединяющие между собой проводящие рисунки на внутренних слоях печатной платы.

Bus - шина печатной платы. Один или несколько печатных проводников, используемых для передачи цифрового сигнала или питания.

Top

C

CAF - conductive anodic filament. Анодно-проводящие волокна базового материала печатной платы. Нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры и приложенного электрического напряжения.

Clinched-wire through connection - межслойная перемычка печатной платы. Отрезок проводникового материала, обеспечивающий через переходное отверстие печатной платы электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка печатной платы, расположенными на разных проводящих слоях печатной платы.

Component hole - монтажное отверстие печатной платы. Отверстие предназначенное для электрического подсоединения к проводящему рисунку печатной платы выводов изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Component side - сторона монтажа печатной платы. Сторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий. Монтаж бывает одно- и двусторонним.

Conductive pattern - проводящий рисунок печатной платы. Рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом на основании или в объеме. Проводящий рисунок состоит из печатных проводников, контактных площадок, экранов, металлизированных отверстий, теплоотводящих и других печатных компонентов.

Conductor - печатный проводник. Одна полоска в проводящем рисунке печатной платы.

Conductor layer - проводящий слой печатной платы. Проводящий рисунок печатной платы, расположенный в одной плоскости.

Conductor size - шаг печатных проводников печатной платы. Расстояние между осями соседних печатных проводников печатной платы.

Conductor spacing - зазор между печатными проводниками печатной платы. Ширина участка непроводящего рисунка печатной платы между краями соседних печатных проводников одного проводящего слоя печатной платы.

Conductor thickness - толщина печатного проводника. Высота печатного проводника в поперечном сечении.

Conductor width - ширина печатного проводника печатной платы. Поперечный размер печатного проводника печатной платы.

Crazing - микротрещина проводящего рисунка (основания) печатной платы. Дефект защитного покрытия проводящего рисунка (основания) печатной платы в виде микроскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического напряжения при изготовлении печатной платы.

Critical defect - критический дефект печатной платы. Дефект, приводящий к отказу печатной платы.

Crossing hole - переходное отверстие печатной платы. Металлизированное отверстие печатной платы, предназначенное для электрического соединения проводящих рисунков печатной платы, находящихся на разных проводящих слоях печатной платы.

CSP - сhip-scale packages. Миниатюрный корпус поверхностно-монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.

Current-carrying capacity - прочность печатной платы к токовой нагрузке. Свойство печатной платы сохранять электрические и механические характеристики после воздействия максимально допустимой токовой нагрузки на печатный проводник или металлизированное отверстие печатной платы.

Top

D

Delamination - расслоение печатной платы. Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы.

Dent - вмятина материала основания печатной платы. Плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину.

DFA - design for assembly. Методика, позволяющая упростить изделия за счет более внимательного отношения проектных групп к количеству деталей и его сокращению. Она позволяет инженерам-проектировщикам определить теоретический минимум деталей, необходимых в проекте, чтобы изделие выполняло необходимые функции. При выявлении и исключении необязательных деталей исключаются ненужные затраты на производство и сборку.

DFM - design for manufacturing. Системный подход, позволяющий конструкторам спрогнозировать стоимость изготовления на ранних этапах конструирования. В процессе проектирования печатных плат DFM приводит к набору руководящих принципов проектирования, которые обеспечивают технологичность. Таким образом, на этапе проектирования могут быть рассмотрены возможные проблемы с производством. Принципы DFM учитывают процессы и возможности обрабатывающей промышленности. DFM обычно используется для снижения затрат производственными компаниями.

Dielectric strength - устойчивость печатной платы к электрическому напряжению. Свойство диэлектрического материала печатной платы выдерживать максимальное электрическое напряжение без пробоя диэлектрика.

Direct metallization - прямая металлизация отверстий печатной платы. Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления.

Double-sided board thickness - толщина двусторонней печатной платы. Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания [крайних проводящих рисунков] печатной платы.

Double-sided printed board - двусторонняя печатная плата (ДПП). Печатная плата, на обеих сторонах основания которой выполнены проводящие рисунки.

DPM - defects per million. Количество дефектов на миллион изделий.

DUPRO - during production check. Проверки в процессе производства выполняются на месте производства после изготовления 30–50% всей продукции. Инспекционные проверки DUPRO предназначены для оценки образцов на предмет соответствия нормам, стандартам и договорным условиям.

Top

E

Edge board contact - концевой печатный контакт. Печатный контакт на краю печатной платы, предназначенный для сопряжения электрическим соединителем непосредственного сочленения.

Embedded component - погружной печатный компонент. Печатный компонент, расположенный на внутреннем слое печатной платы.

Etch resist - травильный резист печатной платы. Покрытие, нанесенное в необходимых местах на проводящем рисунке печатной платы для его защиты от воздействия травильного раствора. В качестве травильного резиста могут быть использованы сплав олово-свинец, сухой пленочный фоторезист.

Etching - травление печатной платы. Химическое и (или) электрохимическое удаление ненужной части проводникового материала с поверхности заготовки печатной платы.

Exfoliation - отслоение проводящего рисунка печатной платы. Дефект, выраженный в полном или частичном отделении проводящего рисунка от основания печатной платы.

Exteriority connection - внешний слой печатной платы. Проводящий рисунок печатной платы, расположенный на наружной стороне печатной платы.

Top

F

Final finish - финишное покрытие печатной платы. Покрытие контактных площадок печатной платы, обеспечивающее надежное присоединение устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Flexible printed board - гибкая печатная плата. Печатная плата, выполненная на гибком основании.

Flexible printed wiring - гибкий печатный кабель (ГПК). Гибкая печатная плата, проводящий рисунок которой состоит из печатных проводников, предназначенная для электрического соединения печатных узлов.

Flex-rigid printed board - гибко-жесткая печатная плата. Печатная плата, выполненная из комбинации гибкого и жесткого оснований, объединенных проводящим рисунком печатной платы.

FQC - field quality control. Контроль качества на месте монтажа.

FTQ - first time quality. Первоначальное качество. Расчет доли доброкачественных деталей в начале производственного цикла.

Fully additive process - аддитивный процесс изготовления печатной платы. Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.

Top

G

Glass transition temperature - температура стеклования. Температура перехода полимерного материала из твердого и хрупкого состояния в мягкое и пластичное при изготовлении диэлектрического материала основания печатных плат.

Grid - координатная сетка чертежа печатной платы. Сетка, определяющая положение элементов рисунка печатной платы в прямоугольной системе координат.

Group of performance - группа жесткости исполнения печатной платы. Классификационная группа по стойкости печатных плат к внешним воздействующим факторам, определяющая их область применения в аппаратуре. К воздействующим факторам относятся: климатические, механические, биологические, агрессивные, испытательные среды, среды заполнения и специальные факторы.

Guarantee bell - гарантийный поясок контактной площадки печатной платы. Минимально допустимая ширина контактной площадки печатной платы вокруг отверстия печатной платы.

Top

H

Hole pull strength - предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву. Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия.

Top

I

Immersion plaiting - иммерсионное осаждение проводникового материала. Химическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала проводящего рисунка.

Inclusions - включение в основание печатной платы. Инородная частица в материале основания печатной платы. Иногда включение может быть в проводящем рисунке.

Infra-red reflour - инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы. Оплавление припоя на поверхности проводящего рисунка печатной платы с использованием инфракрасного излучения в качестве основного средства нагрева.

Inner layer - внутренний слой печатной платы. Проводящий рисунок печатной платы, расположенный внутри многослойной печатной платы.

Interlayer connection - межслойное соединение печатной платы. Электрическое соединение проводящих рисунков внутренних слоев печатной платы.

IPQC - in-process quality control. Генеральная проверка качества в процессе производства. IPQC - это вид инспекции, проводимый параллельно с проверками, проводимыми самим производителем.

Top

J

Jumper - перемычка печатной платы. Отрезок проводникового материала, обеспечивающий электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка печатной платы на одной стороне печатной платы.

Top

K

Key - ключ печатной платы. Знак, определяющий положение устанавливаемого на печатной плате изделия электронной техники, квантовой электроники и электротехнического изделия.

Keying slot - ключевой паз печатной платы. Паз в ряду концевых печатных контактов, обеспечивающий сочленение печатной платы в определенном положении.

Top

L

Land - контактная площадка печатной платы. Часть проводящего рисунка печатной платы, используемая для электрического подсоединения устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Land pattern - рисунок контактных площадок печатной платы. Часть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки.

Layer-to-layer spacing - расстояние между проводящими слоями печатной платы. Толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы.

Legend - маркировка печатной платы. Совокупность знаков и символов на печатной плате. К символам относятся буквы, цифры и т.д.

LGA - land grid array. Корпус микросхем, микросборок и других компонентов, выводы которого представляют собой матрицу контактных площадок.

Top

M

Master - фотошаблон печатной платы. Фотопленка или стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка печатной платы, выполненным в позитивном или негативном виде в зависимости от применяемого технологического процесса изготовления этой печатной платы. На фотошаблоне выполняют все необходимые элементы. служащие для его совмещении с заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др.

MES - manufacturing execution system. Система управления производственными процессами — специализированное прикладное программное обеспечение, предназначенное для решения задач синхронизации, координации, анализа и оптимизации выпуска продукции в рамках какого-либо производства. MES-системы относятся к классу систем управления уровня цеха, но могут использоваться и для интегрированного управления производством на предприятии в целом.

Metal core printed board - печатная плата с металлическим основанием. Печатная плата, одним из слоев которой является металлическое основание.

Metal migration - миграция металла по поверхности печатной платы. Электролитический перенос ионов металла по поверхности печатной платы или через объем диэлектрического материала от одного участка проводникового материала к другому под действием электрического потенциала.

MID (3-D) - three-dimensional molded interconnect devices. Рельефная печатная плата. Печатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы.

Mother board - объединительная печатная плата (монтажная печатная плата; соединительная печатная плата, коммутационная печатная плата). Печатная плата, предназначенная для электрического соединения только печатных узлов или электронных модулей.

Mounting hole - крепежное отверстие печатной платы. Неметаллизированное отверстие печатной платы, предназначенное для механического крепления печатной платы к базовой несущей конструкции или для механического крепления изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий на печатной плате.

Multilayer board thickness - толщина многослойной печатной платы. Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания [крайних проводящих рисунков] печатной платы.

Multilayer printed board - многослойная печатная плата (МПП). Печатная плата, состоящая из чередующихся проводящих и непроводящих рисунков, соединенных в соответствии с электрической схемой печатного узла.

Multiple printed panel - групповая заготовка печатной платы. Заготовка печатной платы, предназначенная для получения на ней нескольких проводящих рисунков, одинаковых или различных по конфигурации, но принадлежащих к одному классу точности печатной платы, для совместной их обработки.

Top

N

Negative-acting resist - негативный фоторезист печатной платы. Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к потере его растворимости в соответствующих проявителях.

Non-conductive pattern - непроводящий рисунок печатной платы. Рисунок печатной платы, образованный диэлектрическим материалом основания печатной платы.

Non-plated through hole - неметаллизированное отверстие печатной платы. Отверстие в печатной плате без проводникового материала на его стенке.

Top

O

ODM - original design manufacturer. Производитель изделия, которое создается по его собственному оригинальному проекту, а не по лицензии.

OEM - original equipment manufacturer. Оригинальный производитель оборудования — компания, которая производит детали и оборудование, которые могут быть проданы другим производителям под другой торговой маркой.

Outgrowth - разрастание печатного проводника. Увеличение ширины печатного проводника печатной платы по отношению к его ширине на фотошаблоне, образованное металлическим защитным покрытием.

Overhang - нависание печатного проводника. Величина, равная половине суммы разрастания и подтравливания печатного проводника.

Top

P

Panel - заготовка печатной платы. Базовый материал печатной платы определенного размера, подвергаемый обработке в процессе изготовления печатной платы.

Pattern - рисунок печатной платы. Конфигурация, образованная проводниковым и (или) диэлектрическим материалом на печатной плате.

PCB - printed circuit board. Печатная плата - пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформирован рисунок проводников (топология). Предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов.

Peel strength - предел прочности печатной платы на отрыв проводящего рисунка. Минимальная сила, приходящаяся на единицу площади. направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, необходимая для отделения контактной площадки печатной платы или участка печатного проводника от основания печатной платы.

Photo resist - фоторезист печатной платы. Органический материал, предназначенный для нанесения на заготовку печатной платы для формирования на ней под воздействием облучения защитного рельефа, для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала. Фоторезист может быть жидким или пленочным.

Pit - раковина в проводящем рисунке печатной платы. Дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала.

Pitch - шаг координатной сетки печатной платы. Расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки чертежа печатной платы.

Plated hole - металлизированное отверстие печатной платы. Отверстие в печатной плате с проводящим материалом на его стенке.

Plated-through hole - сквозное металлизированное отверстие печатной платы. Металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы.

Plating resist - гальванорезист печатной платы. Диэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки печатной платы.

PLM - жизненный цикл изделия (жизненный цикл продукции). Совокупность процессов, выполняемых от момента выявления потребностей общества в определённой продукции до момента удовлетворения этих потребностей и утилизации продукта. Жизненный цикл включает период от возникновения потребности в создании продукции до её ликвидации вследствие исчерпания потребительских свойств. Основные этапы жизненного цикла: проектирование, производство, техническая эксплуатация, утилизация. Применяется по отношению к продукции с высокими потребительскими свойствами и к сложной наукоёмкой продукции высокотехнологичных предприятий.

Polarizing slot - ориентирующий паз печатной платы. Паз на краю печатной платы, предназначенный для ее правильной установки и ориентации в процессе сборки печатного узла.

Positive-acting resist - позитивный фоторезист печатной платы. Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях.

PPM - parts per million. Количество дефектных образцов по отношению к миллиону изготовленных. PPM = количество дефектных образцов / миллион изготовленных образцов.

Prepreg - прокладочная стеклоткань печатной платы. Стеклоткань, пропитанная смолой в В-состоянии. предназначенная для склеивания в единое целое слоев многослойной печатной платы.

Press-in connection - запрессованный контакт печатной платы. Вывод изделия электронной техники, запрессованный в сквозное металлизированное отверстие печатной платы для создания надежного электрического контакта.

Printed board assembly - печатный узел. Печатная плата с подсоединенными к ней электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами.

Printed circuit board - PCB. Печатная плата (ПП); плата печатного монтажа. Изделие, состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности основания, соединенных между собой в соответствии с электрической схемой печатного узла, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Printed component - печатный компонент; печатный элемент. Электронный компонент, являющийся частью проводящего и непроводящего рисунков печатной платы.

Printed contact - печатный контакт. Часть проводящего рисунка печатной платы, представляющая собой часть электрического контакта.

Printed shield - экран печатной платы. Элемент проводящего рисунка печатной платы, предназначенный для защиты элементов печатного узла от электромагнитных излучений.

Printed wiring - печатный монтаж. Монтаж, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено печатными проводниками.

Top

Q

QFN - quad flat no-leads. Корпус микросхем, отличающийся от QFP отсутствием выводов, вместо которых, по периметру корпуса расположены контактные площадки. Часто имеет большой контакт в центре, служащий для теплоотвода (термопад).

QFP - quad flat package. Плоский квадратный (иногда прямоугольный) корпус микросхем для поверхностного монтажа. Выводы расположены по всем четырём сторонам. Количество выводов обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.

Top

R

Registration - совмещение слоев печатной платы. Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы.

Registration mark - ориентирующий знак печатной платы. Символ, предназначенный для ориентации печатной платы при сборке печатного узла.

Rigid printed board - жёсткая печатная плата. Печатная плата, выполненная на жёстком основании.

RoHS - restriction of hazardous substances. Директива, ограничивающая использование потенциально опасных элементов в электротехническом и электронном оборудовании, в первую очередь свинца.

Top

S

Screen printing - трафаретная печать. Перенос изображения на поверхность заготовки печатной платы продавливанием композиции через сетчатый трафарет. Под композицией понимают трафаретную краску, защитную паяльную маску на органической основе

Selective plaiting - селективное осаждение проводникового материала. Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт. В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель.

Semi-additive process - полуаддитивный процесс изготовления печатной платы. Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.

Short circuit - короткое замыкание печатной платы - КЗ. Дефект, выраженный в непредусмотренном чертежом электрическом соединении отдельных участков проводящего рисунка, образовавшийся в результате ошибки при конструировании или технологического брака.

Single-sided board thickness - толщина односторонней печатной платы. Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка печатной платы.

Single-sided printed board - односторонняя печатная плата (ОПП). Печатная плата, на одной стороне основания которой выполнен проводящий рисунок.

SMOBC - solder mask over base copper. Изготовление печатной платы методом медных проводников. Изготовление двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на медные печатные проводники проводящего рисунка печатной платы паяльной защитной маски.

SMT - surface mount technology. Технология поверхностного монтажа — метод конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах, при котором компоненты монтируются на поверхность печатной платы.

SOJ - Small-Outline J-leaded. SOP с выводами загнутыми в форме буквы «J» под саму микросхему.

Solder mask - паяльная защитная маска печатной платы. Термостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе пайки.

Soldering - паяемость печатной платы. Свойство поверхности проводящего рисунка печатной платы смачиваться расплавленным припоем.

SOP - Small-Outline Package. Тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30-50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP, а также обычно имеют меньшую на 70 % толщину. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO и число выводов - SOIC-14 или SO-14.

SSOP - Shrink Small Outline Package. Уменьшенный малогабаритный корпус - разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.

Substrate - основание печатной платы. Элемент конструкции печатной платы, на поверхности или на поверхности и в объеме которого расположен проводящий рисунок или система проводящих рисунков печатной платы.

Subtractive process - субтрактивный процесс изготовления печатной платы. Процесс изготовления проводящего рисунка печатном платы избирательным удалением участков проводникового материала.

Top

T

Technological margin of panel - технологическое поле заготовки печатной платы. Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для крепления, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Технологическое попе располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке.

Tenting - тентинг. Фоторезистивное покрытие металлизированных отверстий печатной платы и проводящего рисунка.

Tenting process - тентинг-процесс изготовления печатной платы. Процесс изготовления печатной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга.

Test board - тест-плата. Печатная плата, предназначенная для определения параметров печатных плат и прошедшая с ними все технологические операции. Тест-плата должна быть одного класса точности с изготавливаемыми печатными платами и иметь одинаковое с ними число слоев.

Test coupon - тест-купон печатной платы. Часть заготовки печатной платы, предназначенная для оценки качества изготовления печатной платы, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями.

Three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D) - рельефная печатная плата. Печатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы.

THT - through-hole technology. Монтаж в отверстия - технология установки выводных компонентов, при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия печатной платы.

Tin-lead brightening - осветление проводящего рисунка печатной платы. Очистка сплава олово-свинец перед оплавлением химическим подтравливанием окисленной и загрязненной поверхности гальванического покрытия, нанесенного на проводящий рисунок печатной платы.

Tooling hole - фиксирующее отверстие печатной платы. Отверстие на технологическом поле заготовки печатной платы, предназначенное для обеспечения правильного расположения фотошаблона рисунка печатной платы на заготовке печатной платы при экспонировании и слоев многослойной печатной платы при прессовании.

Total board thickness - суммарная толщина печатной платы. Сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы.

TSOP - Thin Small-Outline Package. Тонкий малогабаритный корпус. Разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.

TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package. Тонкий SSOP. Тонкий малогабаритный корпус - разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.

Twist - кручение печатной платы. Деформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы.

Two-level printed board - двухуровневая печатная плата. Печатная плата, имеющая проводящие рисунки в двух, разделенных воздушными зазорами, уровнях, электрически соединенных металлическими столбиками, образованными одновременно с проводящими рисунками травлением металлической пластины.

Top

U

Undercut - подтравливания печатного проводника. Уменьшение ширины печатного проводника печатной платы в следствие бокового растворения меди при травлении.

Top